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从CosmoSport到新Axela马自达的赛道激情从未停止

2019-08-24 08:39 来源:维基百科

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中国制造受“芯”所累 芯片自主化时不我待

中国金融信息网2019-08-2411:06分类:产业经济
人民网武汉12月30日电(郭婷婷)12月30日至2017年1月1日,全国40多个城市的10万名网民将在跨年之际齐聚户外,参与人民网20周年“不忘初心,走向明天”徒步迎新活动。

中国金融信息网讯(记者高少华)大到飞机、汽车,小到手机、玩具,集成电路已成为信息化时代的“粮食”而变得不可或缺。作为全球制造业大国,我国每年要花费逾万亿元人民币进口海外芯片。近日美国宣布制裁中兴通讯,中兴相关业务随即遭受巨大影响。这一事件再次暴露出我国高科技产业长期面临的“缺芯之痛”。从中国制造到中国“智”造,芯片的国产化是首要任务之一,唯有实现集成电路的自主可控,才能真正摆脱受制于人的尴尬处境。

年进口额高达逾万亿元 芯片对外依赖度居高不下

近年来中国大力发展信息产业,可是芯片却需要从国外大量采购,发展的命脉掌握在别人手里。根据海关统计,2017年中国进口集成电路3770亿块,金额高达2601亿美元,已连续多年超过石油。

目前,我国是全球主要的电子产品制造基地,手机、电脑、电视等都需要用到各种各样的芯片,我国也由此成为全球最大的集成电路消费市场。

中国市场每年惊人的芯片消耗量,为海外集成电路企业提供了巨大商机。咨询机构“芯谋研究”对美国几家领先半导体公司进行财务分析发现,仅基于13家半导体领军企业年报,2017年其在中国的销售额之和就达709亿美元,预计美国每年整体出口给中国的芯片大约超过1200亿美元。

在专家看来,规模庞大的中国电子信息产业长期处于产业链的最下游,即使像中兴这样的全球领先企业,主要芯片和元器件却大多来自于美国厂商,中兴则类似于高端的“封装组装”,核心芯片受制于人。如果海外的芯片企业一旦断供,企业即陷入“无米下炊”的尴尬境地。缺“芯”之痛长期来一直束缚着中国企业的健康发展。

“美国敢于全面制裁中兴,正是看准了中国信息产业链上的‘命门’,部分核心元器件既无法自供,也没有其他非美系供应商可供选择。”与非网高级行业分析师王树一称。

因芯片缺失而受制于人,这样的情形其实屡见不鲜:2017年全球内存芯片价格一路暴涨,海外存储器厂商赚得盆满钵满,位于产业链下游的我国各大手机厂商、电脑厂商则被迫付出更高费用,还要面临拿钱也买不到货的无奈。对日益崛起的“中国制造”来说,核心芯片已成为制约发展的供应链之殇。

国产化初具规模 中高端市场差距显著

面对巨大的供需缺口,近年来我国也在不断加大集成电路产业发展。2017年我国集成电路产业销售收入已首次超过5000亿元人民币,产业自给率达到27%左右。

集成电路产业通常包括设计、制造、封装测试、材料与设备等环节。据清华大学微电子研究所所长魏少军介绍,目前我国集成电路领域相对完整,产业链逐渐形成。其中,封装测试与世界先进水平的差距大幅缩小,芯片设计相差不大,晶圆制造工艺差距在两三代左右。

在芯片设计领域,2017年我国集成电路设计企业数量已增至约1380家,全球占比为14%。但在业内人士看来,我国芯片设计业提供的产品尚无法满足市场需求,微处理器、存储器等高端芯片我国企业还没什么建树,而这部分芯片占了进口集成电路的70%。

“我国集成电路设计业的主流设计技术尚未摆脱跟随,总体技术路线跟在别人后面亦步亦趋的现状没有根本改变,产品创新能力有待提高。”魏少军表示,在中央处理器(CPU)、数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列(FPGA)等高端芯片上,尚不具备与国际主要玩家同台竞争的实力。

另外,专家指出,在晶圆制造领域,以中芯国际、华虹集团等为首的代工企业正快速成长,不过和全球半导体代工巨头相比,在先进工艺上差距依然明显;封装测试方面,我国企业的技术已与国际先进水平接轨,但与跨国企业相比,在先进封装上仍存差距;设备与材料方面,我国仍处于起步阶段,对外依赖度依然较大。

半导体产业最早始于美国硅谷,后来向日本转移,再到韩国崛起,之后再到中国台湾地区。目前,全球半导体产业的重心正在加速向中国大陆转移。

发展国产芯片时不我待,需迎难而上

中兴通讯的制裁事件给业界上了生动一课。发展自主可控的集成电路产业已经迫在眉睫。只有切实提升国产芯片的市场竞争力,中国制造才能真正摆脱受制于人的被动局面。

“中国作为半导体产业的追赶者,拥有庞大的市场,未来需要继续加大对半导体产业的支持力度。”中国半导体行业协会理事长周子学近日表示,当前我国集成电路产业的发展不够集中,资源分散,未来需要更多的社会、产业资本投入,政府资金应重点放在技术研发投入上。

在顾文军看来,无论是半导体还是其它高科技,由于“战略竞争”和“核心竞争”的性质,美国政府和其他国家政府无不着力保护,对中国更是围追堵截。我国集成电路产业必须加强自主研发,推动自主可控。

“中国集成电路产业发展战略必须重新定位。”中科院微电子所所长叶甜春认为,一是从无到有进行产业链布局后,中国需要“升级版的发展战略”;二是产业链分工布局后,面向应用行业以产品为中心的业务整合模式需要建立,系统应用、设计、制造和装备材料要实现融合发展;三是从追赶战略转向创新战略,在全球产业创新链中形成自己特色,以中国市场引领全球市场,重塑产业格局。

除此之外,国际半导体产业协会中国区总裁居龙建议,中国要向外界讲清楚本土半导体产业市场化运作的逻辑,以及中国发展半导体的正当性,让外界明白,中国只是全球半导体产业链上的一个合作伙伴,尽最大可能去消减弥散的“中国威胁论”。

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[责任编辑:王静]

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